電子元件相關文章 2023 IIC深圳獲獎之后：創實技術梳理行業沖擊下分銷商的維穩和開拓舉措 自2022年起，半導體市場一直處于下行階段，市場需求和產品價格呈現大幅波動，需求疲軟導致市場競爭加劇、營銷業績下滑，全球半導體供應鏈承受了前所未有的沖擊。作為鏈接原廠和終端的橋梁，如何在沖擊中建立更加穩健、更具品質的供應鏈成為所有分銷商必須面對的共同課題。 發表于：11/16/2023 Imagination發布支持DirectX的GPU IP 近日，Imagination Technologies推出首款支持DirectX的高性能產品GPU IP IMG DXD，可運行主流的DX11 PC 游戲，以及其它基于Windows 的應用程序和手機游戲。 發表于：11/15/2023 大聯大友尚集團推出基于晶相光電產品的2K2K方形圖像傳感器方案 2023年11月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光電（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形圖像傳感器方案。 發表于：11/15/2023 用于NFC無源鎖的英飛凌單芯片解決方案 【2023 年 11 月 13 日，德國慕尼黑訊】許多行業正在迅速淘汰傳統鑰匙，自助倉儲行業也在順應這一時代趨勢?？偛课挥诿绹腒eep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于簡化自助式倉儲設施運營流程的先進解決方案提供商，該公司所使用的安全鎖已經從手動鎖過渡到了全自動遙控安全鎖系統。借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）基于NFC 技術且鎖體免裝電池的智能鎖解決方案，這家倉儲租賃服務提供商利用智能鎖實現了對倉儲設施安全性的重要保障。 發表于：11/15/2023 英飛凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案 【2023 年 11 月 13 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布圖（MPP）充電發射器解決方案——REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件，助力滿足消費者對更完善的無線充電用戶體驗的需求。Qi2是無線充電聯盟（Wireless Power Consortium）發布的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準。 發表于：11/15/2023 Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產品達成戰略合作伙伴關系 Nexperia今天宣布與三菱電機公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發碳化硅(SiC) MOSFET分立產品。 發表于：11/14/2023 大聯大詮鼎集團推出超小型IPCAM模組板方案 2023年11月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98566芯片的超小型IPCAM模組板方案。 發表于：11/13/2023 貿澤電子聯手NXP Semiconductors推出全新電子書 2023年11月8日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP® Semiconductors聯手推出全新電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電氣化解決方案）。NXP Semiconductors是嵌入式應用安全連接解決方案的知名供應商，在汽車、工業和物聯網、移動和通信基礎設施市場不斷開拓創新，同時提供讓未來發展更加可持續的解決方案。書中，貿澤和NXP探索了汽車電氣化系統面臨的設計挑戰，并深入探討了潛在的解決方案路線。 發表于：11/13/2023 意法半導體車規雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置 2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發布了ACEPACK1 DMT-32系列車規碳化硅（SiC）功率模塊，新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機（OBC）、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調等汽車系統，產品優點包括高功率密度、設計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統設計靈活性。 發表于：11/13/2023 “鉆石”芯片，真的要來了？ 在不遠的將來，“人手一顆鉆石”可能不再是遙不可及的夢想。不過，這顆鉆石不是裝飾品，而是作為每一臺電子設備心臟——芯片——的部件。2023年，一家名為Diamond Foundry（簡稱DF）的公司創造出了世界上首個單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），開啟了一場可能顛覆整個半導體行業的技術革命。按照該公司的規劃，在2023年以后，他們計劃在每個芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動鉆石材料在半導體行業的應用，如用于制造晶體管或其他半導體元件的基底材料。 發表于：11/10/2023 英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 【2023年11月7日，德國慕尼黑和英國沃里克訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與Eatron Technologies簽署合作協議，將Eatron先進的機器學習解決方案和算法集成至英飛凌的AURIX? TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展。得益于MCU系列的尖端機器學習功能和集成并行處理單元（PPU），Eatron能夠最大程度地提高其AI驅動的電池管理軟件的性能和準確性。 發表于：11/9/2023 逐點半導體與聯發科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領域合作 中國上海，2023年11月7日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯發科技達成合作，為其發布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點半導體提供的專業色彩校準方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準呈現帶來更流暢的畫質以及更精準的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。 發表于：11/8/2023 大聯大世平集團推出基于中科藍訊產品的智能手表方案 2023年11月7日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。 發表于：11/8/2023 新一輪裁員潮？Q3至今已有超20家業內企業裁員！ 自2021年開始的半導體下行周期已歷時二十幾個月，影響了從半導體設備、材料等上游支撐性行業到芯片設計、晶圓制造、封裝測試等中游環節，以及汽車電子、5G通信、消費電子等下游應用行業，企業紛紛采取了調整生產規模及人力資源配置等一系列措施降低開支。 發表于：11/8/2023 天璣9300支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦，拍得遠、準、穩 聯發科天璣9300這顆芯片展現出了卓越的性能，從此次發布會來看，無疑在手機SOC行業樹立了一個新的里程碑。其采用全大核CPU架構，確保了極速運行速度的同時，還實現了出色的能耗控制。憑借其卓越性能，獲得了多項行業第一的榮譽，當之無愧地被譽為地表最強旗艦芯片。 發表于：11/8/2023 ?…29303132333435363738…?
