電子元件相關文章 恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術，進一步縮小5G無線產品尺寸 荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創新封裝技術有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無線產品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經濟性，同時能夠更分散地融入環境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結合，不僅有助于將無線電產品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。 發表于：6/15/2023 涵蓋完整產品藍圖、結合專業車用團隊優勢，SiFive搶當車用CPU領先者 SiFive進軍車用市場，籌劃多元車用產品線并打造全方位完整生態系 發表于：6/15/2023 東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動IC，節省電路板空間 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產品和工業設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。隨著4款新產品的推出，東芝進一步擴大了其產品線。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：6/15/2023 格科微發布全新高端星光級寬動態4K圖像傳感器GC8613 2023年6月7日，格科微于中國國際社會公共安全產品博覽會（簡稱“安博會”）上正式發布一款寬動態、低功耗4K圖像傳感器GC8613，該產品像素尺寸為1.5μm，可在1/2.7英寸光學格式中實現高解析力，具備優異的動態范圍，可實現星光級夜視全彩成像。 發表于：6/15/2023 三星3nm，火力全開 過去幾年，三星晶圓廠為了追趕臺積電做了很多努力，而在今天，他們公布了一系列的合作，彰顯了他們在晶圓市場更進一步的決心。 發表于：6/15/2023 貿澤開售面向可穿戴和始終感知應用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計 2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強型智能加速度計。這些加速度計采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術，能夠以高精度、低功耗準確地檢測事件和手勢。此新型智能加速度計支持一系列“始終感知”應用，包括可穿戴設備、游戲控制器、便攜式醫療設備、資產跟蹤器和無線傳感器節點。這些AI增強型器件還內置一個具有自適應自配置功能的機器學習內核，可減輕主機工作負擔，實現更快的系統響應。 發表于：6/14/2023 e絡盟開售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC 中國上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW 模擬無橋功率因數校正（PFC）設備，采用BARBI拓撲結構設計。 發表于：6/14/2023 大聯大友尚集團推出基于ST產品的小體積300W BLDC電機控制方案 2023年6月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機控制方案。 發表于：6/14/2023 東芝推出采用超級結結構的600V N溝道功率MOSFET 中國上海，2023年6月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進一步擴充了N溝道功率MOSFET系列產品線。該器件采用超級結結構，耐壓600V，適用于數據中心、開關電源和光伏發電機功率調節器。該新產品是東芝DTMOSVI系列中的首款600V產品，于今日開始批量出貨。 發表于：6/14/2023 慧榮科技在圣克拉拉舉辦的NXP Connects上展示先進的存儲和圖形顯示解決方案 2023年6月14日，慧榮科技宣布加入NXP伙伴計劃,成為注冊合作伙伴,并參加6月13-14日于美國加州圣克拉拉舉辦的NXP Connects。 發表于：6/14/2023 1530億晶體管芯片發布，AMD正式叫板英偉達 AMD帶來了公司最新的，極具競爭力的AMD Instinct MI300系列的產品更多細節和更新。與此同時，AMD還帶來了第四代的Epyc產品的更新，全面擁抱數據中心新時代。 發表于：6/14/2023 閃存|400 層堆疊 3D NAND 閃存將至！東京電子宣布開發出全新蝕刻技術 6 月 12 日消息，東京電子（TEL）近日宣布，已開發出一種用于存儲芯片的通孔蝕刻技術，可用于制造 400 層以上堆疊的 3D NAND 閃存芯片。TEL 表示，該技術首次將電蝕刻應用帶入到低溫范圍中，并創造性地發明了具有極高蝕刻速率的系統。 發表于：6/13/2023 英飛凌AURIX?和TRAVEO?系列微控制器擴大對IEC 61508軟硬件技術指標的支持，助力實現SIL-3級工業安全 【2023 年 6 月 12 日，德國慕尼黑訊】工業控制系統即便是在惡劣的環境下也必須保持最低的出錯率，因此安全和可靠的系統開發至關重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的AURIX? TC3x和TRAVEO? T2G微控制器產品系列通過廣泛集成的硬件功能安全與網絡安全功能來滿足這些要求。這兩個產品系列均擴大了對IEC 61508軟硬件技術指標的支持，包括功能安全認證所需的所有文件。另外，英飛凌AUTOSAR微控制器MCAL底層驅動軟件產品也支持IEC 61508。 發表于：6/12/2023 貿澤電子聯手Texas Instruments推出全新電子書探索城市空中運輸的未來 2023年6月12日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與Texas Instruments聯手推出全新電子書《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》（克服城市空中運輸的新挑戰），探索新一代空中運輸面臨的全新問題，并探討設計人員如何更好地攻克這些難題。 發表于：6/12/2023 賦能全局安防，芯視達閃耀亮相安博會 芯視達攜眾多創新技術成果亮相第十六屆中國國際社會公共安全產品博覽會，帶來面向安防、車載、消費電子等領域的多款重磅產品，全方位展示多場景、高性能的智能成像解決方案，助力智慧安防產業發展。 發表于：6/9/2023 ?…47484950515253545556…?
