電子元件相關文章 大聯大詮鼎集團推出Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案 2023年7月13日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181）方案。 發表于：7/16/2023 意法半導體亮相2023年慕尼黑上海電子展 2023 年 7月10日，中國上海 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將參加7月11日至13日召開的2023年慕尼黑上海電子展(展臺號7.2B136)。圍繞“ST以可持續的方式為可持續發展的世界創造技術”的主題，意法半導體將展示綠色低碳的可持續技術和行業先進的智能出行、電源&能源、物聯網&互連解決方案。 發表于：7/14/2023 MPS 六大明星展品板塊驚艷亮相 2023 慕展 7 月 11 日—13 日，慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）舉辦。作為全球領先的半導體公 司 MPS 也攜明星產品及解決方案驚艷亮相。今年的 MPS 展廳火熱依舊，現場觀眾絡繹不絕， MPS 專家駐場答疑交流。本次慕展， MPS 共有展出 6 大主題，涉及汽車、 AI、新能源，電源 模塊、 ADC、 ACDC 快充領域。一起來看看 MPS 的豐富展品有哪些令人驚喜的亮點。 發表于：7/14/2023 啟智未來 測試為先TIF2023泰克創新論壇圓滿落幕，6大關鍵詞概括領先測試方案 中國北京，2023年7月6日—— 泰克科技以“啟智未來、測試為先”的TIF2023年度大會日前圓滿落幕，本次大會探討了未來科技發展的趨勢和前沿技術，并展示了最新的技術和測試測量解決方案，分享了公司未來的發展戰略和愿景。 發表于：7/13/2023 貿澤電子開售Microchip Technology ECC204安全認證IC配備基于硬件的密鑰存儲器并提供加密認證 2023年7月6日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Microchip Technology的ECC204安全認證IC。ECC204安全認證IC是一種加密認證器件，為私鑰、證書、對稱密鑰或用戶數據提供受保護的存儲空間。此款基于硬件的密鑰存儲解決方案支持一系列安全認證應用，包括生態系統控制、一次性和附件認證、使用HMAC密鑰的對稱認證，以及可選擇用途的一次性應用。 發表于：7/13/2023 全球最大的半導體收購案，取得重要進展 據彭博社報道，博通公司以 610 億美元收購云計算公司VMware Inc.的交易即將獲得歐盟合并官員的批準，這為全球有史以來最大的半導體制造商收購案鋪平了道路。 發表于：7/12/2023 艾邁斯歐司朗新一代彩色激光器問世：在持續提升光束質量的同時減小電源功耗 中國 上海，2023年7月11日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，基于其新一代二極管發射器芯片而推出改進版藍光和綠光激光器——改進版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在幫助水平儀和掃描應用領域的制造商提升激光模塊和激光設備的性能與價值。全新激光器減小了電源功耗，可發射更加均勻的光束，實現與光纖更高效的耦合。 發表于：7/12/2023 瑞薩電子推出R-Car S4入門套件實現汽車網關系統的快速軟件開發 2023 年 7 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車網關系統的全新開發板——R-Car S4入門套件，作為一款低成本且易用的開發板，用于瑞薩R-Car S4片上系統（SoC）的軟件開發，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計算性能和一系列通信功能。與現有R-Car S4參考板相比，新的入門套件是一個成本更低且易用的選擇，構建了包含評估板和軟件的完整開發環境。工程師可以利用全新套件輕松開始對汽車服務器、互聯網關、連接模塊等應用的初步評估，實現快速應用開發。 發表于：7/11/2023 SABIC全新推出LNP? THERMOCOMP?改性料，助力推動LDS天線的應用，加快電子元件生產 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今天推出LNP? THERMOCOMP? WF006V改性料。這款全新材料非常適用于激光直接成型（LDS）工藝，可用于生產集成于消費電子設備、電器和其他電子元件外殼和蓋子中的天線。 發表于：7/11/2023 e絡盟與NI攜手亮相2023慕尼黑上海電子展 中國上海，2023年7月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟將攜手全球自動化測試和測量系統領先制造商NI亮相2023慕尼黑上海電子展。屆時，二者將共同展示NI一系列精選測試與測量產品，以滿足工程師日益增長的測試測量需求。 發表于：7/11/2023 HT3163 寬電壓3V-18V供電、AB/D類切換40W單聲道音頻功放IC應用方案 D類功放芯片因其高效率、貼片小尺寸封裝等優點，在便攜式音頻產品上已經成為應用主流。然而D類功放芯片干擾FM收音系統仍然是一個行業難題。多年前國內芯片原廠就陸續推出F類音頻功放系列-即帶AB/D類切換功能的音頻功率放大器，在音頻系統處于FM/AM收音播放模式的時候，功放芯片切換到AB類模式，可以避免收音干擾；另外模式播放的時候，功放芯片處于D類模式，高效率提高電池續航能力。F類音頻功放芯片在低電壓如1/2節鋰電池供電的音頻產品上應用已經相當廣泛，輸出功率較小，在20W/4歐以內。能夠滿足更寬泛電壓應用、更大功率的F類音頻功放芯片，則一直處于空白。 發表于：7/11/2023 提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產品 Flex Power Modules宣布推出新產品BMR511，這是一款適用于電壓調節模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優化，作為對之前發布的對頂部冷卻進行優化的BMR510產品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內運行，提供0.5 – 1.8 V的可調節輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態脈寬調制（PWM）輸入進行設置。每個模組可提供80 A的連續總電流以及140 A的峰值電流，峰值效率高達94.5%，該模組也可以直接并聯以獲得更高的電流輸出。BMR511的輸入電壓范圍使其兼容多個非穩壓前端中間總線轉換器，這些轉換器工作的典型輸入輸出比為3:1至7:1。 發表于：7/11/2023 大聯大世平集團推出基于TOSHIBA產品的工業型條碼打印機解決方案 2023年7月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅動IC的工業型條碼打印機解決方案。 發表于：7/11/2023 一種面向SoC的全方位系統監測驗證方案 伴隨著目前SoC尺寸和復雜度的迅速增加，如何在系統層面實施充分完善的驗證成為了一項重要挑戰。棘手的工作不但來自于對系統層面各項硬件資源的調度和測試場景實現，也來自于如何從復雜的系統運行中獲得有用的信息。為了讓驗證人員在仿真過程中及時掌握系統信息，提出一種面向SoC的全方位系統監測驗證方案，基于UVM框架可以實時獲得多種系統狀態信息。該方案也是基于一種自動化的驗證平臺并在此之上將監測到的信息做了處理，以用來輔助驗證人員更好地分析系統和定位問題。 發表于：7/11/2023 產業大佬看半導體景氣：谷底已過，下半年溫和復蘇 去年年底各大投行預測稱，疫情紅利消失，半導體行業庫存過剩，更點名2023年五大半導體“慘”業包括消費性電子、面板、DRAM、LED、IC設計業。如今2023年已過半，各大半導體產業大佬如何看待產業景氣？又作出了哪些判斷？ 發表于：7/11/2023 ?…43444546474849505152…?
