電子元件相關文章 安富利將攜創新解決方案亮相慕尼黑上海電子展 2023年7月10日，中國上海 —— 全球領先的技術分銷商和解決方案提供商安富利將于7月11日至13日在2023慕尼黑上海電子展上重磅亮相（展位號：7.2號館E110），集中展示其在新能源汽車及風光儲充等領域的前沿技術和解決方案，全力推動應用場景的提速擴圍和產業的迭代升級，從而加速綠色低碳化轉型。 發表于：7/10/2023 意法半導體發布電流隔離高邊開關，具備工業負載診斷控制和保護功能 2023 年 7 月 5 日，中國 – 意法半導體發布一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高應用的耐變性、能效、可靠性和故障恢復能力。 發表于：7/8/2023 貿澤電子榮獲Amphenol 2022年度里程碑獎 2023年7月7日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布榮獲其重要合作伙伴、互聯行業全球知名制造商Amphenol Corporation頒發的2022年度里程碑獎。 發表于：7/8/2023 強強聯合！Codasip與SmartDV建立伙伴關系以攜手加速芯片設計項目 德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計算領域的領導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies 作為其外設設計硅知識產權（IP）的首選提供商。Codasip的客戶現在可以根據同一授權協議和合同去購買一系列精選的SmartDV外設IP的授權。這一合作伙伴關系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設計人員，通過使用已驗證過兼容性和集成便捷性等特性的IP來加速和簡化其設計項目。 發表于：7/6/2023 Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業界先進水平，電流密度比傳統SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業、工業、能源和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有汽車級AEC-Q101認證版本。 發表于：7/6/2023 思特威推出全新1.3MP車規級大靶面圖像傳感器，賦能高端車載環視應用 2023年6月29日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出1.3MP的車規級圖像傳感器新品——SC130AT。該背照式（BSI）圖像傳感器集卓越的夜視成像性能、出色的高動態范圍（HDR）功能、升級的自研Raw域算法于一體，可憑借出色的圖像品質賦能高端車載環視影像應用。作為思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等級要求，以高性能和高可靠性推動更高級別的智能駕駛發展。 發表于：7/6/2023 東芝推出100V N溝道功率MOSFET，助力實現電源電路小型化 中國上海，2023年6月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用東芝最新一代U-MOS X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產品適用于數據中心和通信基站所用的工業設備電源線路上的開關電路和熱插拔電路[1]等應用。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：7/6/2023 Vishay推出的新款紅外傳感器模塊，可在陽光直射下穩定工作，不需要衰減裝置，且可降低系統成本 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型固定增益紅外（IR）傳感器模塊---TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外傳感器應用穩定性。表面貼裝式TSSP93038DF1PZA和引線式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封裝，典型光照強度為1.3 mW/m2，可在陽光直射下穩定工作，同時感光度足以支持光柵應用。 發表于：7/6/2023 探究表面和界面的神奇世界之開篇 表面和界面是物質中的兩個重要概念。表面是物質與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區分的界面，在大力發展的電子裝聯技術中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的研究在電子產品中的地位越發重要。 發表于：7/6/2023 瑞薩電子推出業界首款客戶端時鐘驅動器CKD和第3代RCD以支持嚴苛的DDR5客戶端與服務器DIMMs應用 2023 年 6 月 28 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向新興的DDR5 DRAM服務器和客戶端系統推出客戶端時鐘驅動器（CKD）和第三代DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）。憑借這些全新驅動器IC，瑞薩仍舊是唯一一家為雙列直插式存儲器模塊（DIMM）、主板和嵌入式應用提供完整DDR5存儲器接口組合的供應商。 發表于：7/6/2023 THS 隱形安裝應用的非接觸式開關 傳統開關通常需要在用戶接口上開一個不美觀的大安裝孔，碩特的 THS （Touchless Hidden Switch） 非接觸式隱形開關取得了一個突破；該產品能從背面安裝，幾乎看不見，只要在用戶接口上留一個微小開口，ToF 傳感器就能可靠運作。 發表于：7/6/2023 埃萬特推出采用可持續原材料制成的無鹵阻燃熱塑性彈性體等級產品，適用于USB-C電纜護套 中國上海，2023年6月27日——今日，埃萬特集團擴充了旗下reSound? BIO生物基及reSound? REC含回收成分熱塑性彈性體（TPE）產品組合，推出了全新的含有回收成分和生物基樹脂的新款無鹵阻燃（HFFR）等級產品。消費類電子市場越發需要采用可持續原材料制成的產品，且在不影響產品性能及加工性的前提下符合嚴苛的阻燃合規要求（如USB-C連接器電纜護套），故此，埃萬特推出了這款全新等級的產品系列以滿足不斷增長的市場需求。 發表于：7/6/2023 東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex®-M3。 發表于：7/6/2023 貿澤開售Renesas RZ/T2L高性能微處理器為EtherCAT通信提供實時控制 2023年6月26日 - 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微處理器。RZ/T2L繼承了Renesas RZ/T2M MPU的先進硬件架構，并進行了優化，可對采用EtherCAT通信協議的應用進行高速處理和高度精確的實時控制。 發表于：7/5/2023 艾伯科技委任新管理層 香港， 2023年7月4日 - （亞太商訊） - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統稱「集團」；股份代號：2708.HK）宣布，分別委任鐘志雄先生和金子先生為聯席行政總裁和獨立非執行董事，自2023年7月3日生效。 發表于：7/4/2023 ?…44454647484950515253…?
