屹唐起訴美國半導體設備巨頭應用材料

8月13日消息，今日晚間國內的半導體設備廠商屹唐股份發布公告，公司已向北京知識產權法院提起訴訟，目前案件已受理，尚未開庭審理 訴訟的主要原因是應用材料公司（AMAT）非法獲取并使用了公司的等離子體源及晶圓表面處理相關的核心技術秘密，并在中國境內以申請專利的方式披露了該技術秘密，構成侵犯商業秘密。

發表于：8/14/2025

全國首臺國產商業電子束光刻機已進入應用測試

全國首臺國產商業電子束光刻機“羲之”在杭州進入應用測試，其精度比肩國際主流設備，標志著量子芯片研發有了“中國刻刀”； “羲之”通過高能電子束在硅基上“手寫”電路，精度達到0.6nm，線寬8nm，可靈活修改設計無須掩膜版，特別適合芯片研發初期的反復調試。

發表于：8/14/2025

消息稱三星在美特斯拉專供2nm生產線2026H2投運

8 月 13 日消息，韓媒 the bell 當地時間 12 日援引業界消息報道稱，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市建設的“特斯拉專供”2nm 先進制程晶圓代工生產線將于 2026 年下半年正式投運，初期產量預計落在每月 1~1.5 萬片 12 英寸晶圓水平。

發表于：8/14/2025

Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理實現上的全流程應用

隨著高性能計算芯片設計向先進工藝節點演進，芯片集成度的飛躍式增長使得晶體管密度突破每平方毫米數億門級，導致電源分配網絡（PDN）的金屬線寬持續收窄，通孔電阻呈非線性上升，加上高密度邏輯單元在吉赫茲級時鐘頻率下的同步翻轉行為，顯著加劇了電壓降（IR Drop）風險?；贑adence Voltus Insight AI feature，提出了一種針對高性能CPU核的物理實現的全流程電壓降優化方案，通過整合AI驅動的IR感知布局（IR-Aware Placement）、電源網絡加強（reinforce_pg）及Watch Box修復技術，能夠動態預測電源網格的電流分布熱點，對高功耗邏輯單元進行擺放優化，實現IR 熱點區域的提前預防和高效修復。結果表明，在相同條件下，不僅能節約時間，提高效率，電壓降修復率也從過去的66%顯著提升至96%，同時避免了時序（Timing）與設計規則（DRC）的惡化。

發表于：8/13/2025

Virtuoso Schematic Migration在模擬電路遷移中的應用

設計在不同工藝節點之間的遷移是每位IC設計師都非常關注的熱點問題。為了幫助IC設計師解決這一問題，Cadence攜手全球各大晶圓代工廠，開發出新的技術，以高效地將電路圖遷移到新的節點，并使用更新的分析工具來確保獲得最佳結果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一個先進的電路遷移平臺。可以幫助工程師快速地將自己的設計在不同工藝間進行遷移，以大幅度縮減電路設計周期，提高研發效率。該工具不僅支持多個library之前的協同遷移，同時也支持電路頂層的hierarchy遷移，在不同晶圓廠商工藝間遷移時也能自動解決器件pin錯位的問題。

發表于：8/13/2025

使用SpectreX-GPU加速大規模高精度模擬電路的仿真驗證

隨著半導體先進工藝的發展，集成電路規模、復雜度不斷增加，給電路仿真驗證帶來了極大的挑戰。利用SpectreX-GPU加速電路仿真，極大地提升了先進工藝大規模高精度復雜電路的仿真驗證效率，突破了該類設計的仿真驗證瓶頸。SpectreX-GPU是Cadence Spectre平臺一款新的全精度SPICE仿真引擎，將傳統的基于CPU的電路仿真工具拓展至更大算力的CPU-GPU異構計算中，結合了GPU強大的并行計算能力與CPU的復雜運算能力，實現兩種計算能力之間的高效調度和平衡，同時保持SpectreX仿真器的準確性。針對本公司不同類型的實際電路，利用SpectreX-GPU 仿真引擎和GPU進行仿真，與基于CPU的SpectreX相比，在不影響仿真精度的前提下，顯著縮短了仿真時間，提高了驗證效率和覆蓋范圍，幫助工程師在保證設計質量的前提下進一步縮短設計周期。

發表于：8/13/2025

三星電子2nm晶圓代工再收獲一家AI芯片客戶

8 月 13 日消息，韓國邊緣 AI 芯片企業 DEEPX 當地時間今日宣布與三星晶圓代工與韓國芯片設計服務企業 GAONCHIPS 簽署正式協議，三方將共同打造全球首款 2nm 端側生成式 AI 芯片 DX-M2。

發表于：8/13/2025

商務部對28家美企暫?；蛲Ｖ构苤乒芸卮胧?！

8月12日，中美斯德哥爾摩經貿會談聯合聲明公布，中美雙方將自2025年8月12日起再次暫停實施24%的關稅90天，同時保留按該行政令規定對這些商品加征的剩余10%的關稅。同時，中方根據日內瓦聯合聲明的商定，采取或者維持必要措施，暫?；蛉∠槍γ绹姆顷P稅反制措施。

發表于：8/13/2025

臺積電新核準超200美元資本預算建設先進制程等產能

8月12日，晶圓代工大廠臺積電董事會核準206.575億美元資本預算，建置先進制程、先進封裝、成熟制程或特殊制程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。

發表于：8/13/2025

三大電子代工大廠加碼投資美國

隨著特朗普與各國及地區的關稅政策的逐步落實，迫使越來越多的半導體及IT制造商赴美國建廠。 8月12日，電子代工大廠仁寶在公布二季度業績的同時，宣布對美國增資3億美元，以應對當地對于服務器需求的增長。同時，廣達宣布1.7億美元增資美國田納西州納許維爾子公司，持續擴大美國AI服務器投資。緯創也宣布授予美國子公司不超過6,250萬美元額度內，進行美國達拉斯Eagle廠建筑物改良。這三大代工廠此次合計增資美國超5.3億美元！

發表于：8/13/2025

國臺辦回應美方芯片關稅和臺積電赴美投資

國臺辦今日上午舉行例行新聞發布會。記者：美國總統特朗普日前受訪稱，將對半導體等進口商品征收100%關稅。并稱臺積電將在美投資3000億美元，在亞利桑那州建立全世界最大晶圓廠。對此有何評論？國臺辦發言人朱鳳蓮：此前，臺積電被迫宣布在美加碼投資1000億美元時，已使島內業界恐慌、民怨沸騰。此次3000億美元投資一旦落地，勢必對臺灣經濟造成巨大影響，臺灣經濟的發展動能和自主性將被進一步削弱。如果說美國是掏空臺灣產業的始作俑者，那么民進黨當局就是最大的幫兇。他們在關稅談判上“未談先跪”、“打左臉送右臉”，對談判過程諱莫如深，甚至對民眾一騙再騙；在產業上對美國予取予求，主動奉送臺積電，任其榨干臺灣優勢產業價值，充分說明民進黨當局根本無心也無力維護臺灣經濟發展和民眾福祉。奉勸民進黨當局在“媚美賣臺”的邪路上及時懸崖勒馬，臺灣民眾和各界有識之士應當團結起來，積極維護自身利益。

發表于：8/13/2025

中穎電子否認國產光刻機廠商借殼上市傳聞

近日，對于市場傳聞稱中穎電子可能作為殼資源，吸收合并國產光刻機廠商——上海微電子上市一事，中穎電子在投資者互動平臺回復時表示：“不清楚傳聞來源，請以公司公告為準。當前只會考慮IC設計公司。

發表于：8/13/2025

消息稱三星正研發超大面板級先進封裝SoP

8 月 12 日消息，隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現代超高性能芯片越來越依賴先進封裝實現多個功能裸晶的聚合。而對于超大規模芯片系統而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規模高效率量產的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺”的下一代先進封裝正在蓬勃發展。

發表于：8/13/2025

英特爾風波折射美國芯片業焦慮

英特爾衰落與美國制造 8月11日，美國總統特朗普在社交平臺發帖稱，已與英特爾首席執行官陳立武會面，“這次會面非常有趣。他的成功和崛起令人驚嘆。”陳立武將與內閣成員深入交流，并就美國政府如何與英特爾合作以應對其虧損的芯片制造業務提出建議方案。 英特爾也在一份聲明中說，“今日早些時候，陳先生與特朗普總統會面，就英特爾致力于加強美國技術和制造業領導地位進行了坦誠和建設性的討論?！?/a>

臺積電決定兩年內逐步退出6英寸晶圓制造

8 月 12 日消息，臺積電今日召開了新一期的董事會。該企業表示為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，決定在未來 2 年內逐步退出 6 英寸晶圓制造業務，并持續整并 8 英寸晶圓產能，以提升營運效益。

發表于：8/13/2025