EDA與制造相關文章 前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造 8月12日消息，作為曾經的半導體一哥，Intel公司近年來陷入了風波之中，華裔CEO陳立武上臺之后又面臨多項考驗，面見總統之后才避免了下臺的風險。 但是對Intel來說，陳立武留任之后要做的事還有很多，如何讓這家50多年的美國半導體行業領頭羊重新成為標桿，尤其是在先進工藝上恢復昔日的榮耀，將成為Intel的重大使命。 發表于：8/13/2025 SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領硅晶圓將供不應求 8月12日消息，國際半導體產業協會（SEMI）近日發布最新預測報告指出，隨著人工智能熱潮的持續，硅晶圓（半導體硅片）出貨量卻增長緩慢，隨著高帶寬內存（HBM）在整個DRAM市場當中的占比達到25%，預計將使得硅晶圓供不應求。 發表于：8/13/2025 傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達認證 8月12日消息，據韓國媒體“Alpha經濟”獨家報導，人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）近期與三星電子已達成協議，將供應12層堆疊的HBM3E內存。 發表于：8/13/2025 美光直言定制HBM內存將在HBM4E時代正式落地 8 月 12 日消息，美光首席商務官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當地時間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術大會時表示，定制 HBM 內存將在 HBM4 后的 HBM4E 時代正式落地。 發表于：8/12/2025 2025年下半年DDR4將處于持續供不應求與價格強勢上漲態勢 8月11日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年下半年DDR4將處于持續供不應求與價格強勢上漲態勢。 發表于：8/12/2025 大摩預計臺積電明年2nm將壟斷95%市場 8月11日消息，在先進工藝方面，臺積電的優勢已經沒有人能追得上了，今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強版工藝，明年就要進入2nm工藝時代了，臺積電的市場份額預計將達到95%。 發表于：8/12/2025 SK海力士將1c DRAM制造引入六層EUV工藝 8月11日消息，據韓國媒體ZDNet報道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大進展，首次使用了6層EUV光刻，這將使 DDR5 和 HBM 產品的性能和良率更上一層樓，并使該公司成為該領域的領導者。 發表于：8/12/2025 半導體設備廠商ASMPT關閉深圳工廠 8月11日早間，半導體設備ASMPT發布公告稱，2025年8月8日，公司間接控制的全資附屬公司——先進半導體設備（深圳）有限公司（“AEC”）股東已通過一項決議案，成立一個清盤委員會，對AEC進行清盤（“自愿清盤”）。 發表于：8/12/2025 特朗普關稅難解美國芯片制造困境 北京時間8月11日，據《華爾街日報》報道，美國總統特朗普的芯片關稅政策可能會擾亂全球電子產品貿易，推高各種商品價格。但有一點看起來不太可能實現讓美國高端芯片制造業重現繁榮。 上周，特朗普威脅對“芯片和半導體”征收100%關稅，但同時提出豁免條件。根據特朗普的說法，那些承諾“在美國制造”的公司將免繳此關稅。 盡管措辭含糊，但這一政策表面看來合乎邏輯。既然關稅的目的是促使企業在美國增加生產，那么當它們真的這么做時，理應獲得豁免。 發表于：8/11/2025 英特爾內斗曝光！ 8月9日消息，據《華爾街日報》報道，英特爾董事會主席弗蘭克·耶利（Frank Yeary）今年早些時候試圖分拆英特爾代工廠，甚至將其出售給臺積電，但遭到了3月份任命的英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）的強烈反對。 報道稱，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事會內部開始發生沖突，最終導致陳立武的一些戰略舉措失敗。英特爾董事會保持對譚的官方支持，但他的領導層在內部和外部承受著越來越大的壓力。 發表于：8/11/2025 上海芯上微裝第500臺步進光刻機交付 2025年8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”或“AMIES”）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現了AMIES作為國產步進光刻機領軍企業的自主創新實力，標志著我國高端半導體裝備產業邁上新的臺階。相關政府部門、戰略客戶、股東代表、行業協會、合作高校等領導共同出席了交付儀式。 發表于：8/11/2025 華虹半導體Q2產能利用率高達108.3% 8月7日，華虹半導體披露了2025年二季度業績。該季度銷售收入5.661億美元，同比增長18.3%，環比增長4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4個百分點，環比上升1.7個百分點；歸母凈利潤800萬美元，同比增長19.2%，環比增長112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增長25%，環比增長150%。 發表于：8/8/2025 臺積電的2nm芯片技術泄漏并不嚴重 8 月 8 日消息，科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 7 日）發布博文，報道稱臺積電 2nm 芯片技術泄漏事件所產生的危害，可能低于預期。分析人士認為，涉事員工權限較低，所涉信息更多與設備性能相關，不包含關鍵研發資料。 發表于：8/8/2025 中芯國際新增功率器件產能規模上量后仍供不應求 8 月 8 日消息，中芯國際聯合 CEO 趙海軍今日在業績會上表示，該公司過去新增的功率器件產能系受戰略客戶 —— 尤其是國外 IDM 客戶要求提供整套產品方案而建，目前規模上量后處于供不應求狀態。 發表于：8/8/2025 我國攬月著陸器試驗現場畫面公布 8 月 7 日消息，據中國載人航天工程辦公室消息，北京時間 2025 年 8 月 6 日，攬月月面著陸器著陸起飛綜合驗證試驗在位于河北省懷來縣的地外天體著陸試驗場圓滿完成。 此次試驗是我國首次進行載人航天器地外天體著陸起飛試驗，試驗工況多、試驗周期長、技術難度高，是我國載人月球探測工程研制工作的一個關鍵節點。 發表于：8/8/2025 ?…9101112131415161718…?
