EDA與制造相關文章 清華大學EUV光刻膠材料取得重要進展 7月24日消息，據清華大學官網介紹，日前，清華大學化學系許華平教授團隊在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進展，開發出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進半導體制造中的關鍵材料提供了新的設計策略。 隨著集成電路工藝向7nm及以下節點推進，13.5nm波長的EUV光刻成為核心技術。 發表于：7/24/2025 英特爾前CEO助推xLight加速EUV自由電子激光器開發 當地時間2025年7月22日，美國極紫外（EUV）光源技術開發商 xLight 宣布已完成超額認購的 B 輪股權融資，融資額達4000萬美元。 據介紹，該輪融資由早期風險投資公司 Playground Global 領投，投資于在前沿技術方面取得突破的企業家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家領先的投資管理公司，專門研究變革性技術子行業的高增長機會。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本輪融資。這筆資金進一步使xLight能夠開發出世界上最強大的EUV自由電子激光器（EUV-FEL），這將徹底改變先進的半導體制造，并解鎖其他關鍵的經濟和國家安全應用。 發表于：7/24/2025 目標良率70% 三星全力備戰2nm GAA工藝 7 月 22 日消息，韓媒 chosu 今天（7 月 22 日）發布博文，援引供應鏈消息，報道稱三星已啟動“精選和聚焦”戰略，集中資源提升 2nm 工藝良率，希望通過產量和成本優勢來挑戰臺積電。 發表于：7/23/2025 長江存儲全國產化產線即將試產 7月22日消息，據報道，長江存儲在推動“全國產化”制造設備方面取得了重大突破，首條全國產化的產線將于2025年下半年導入試產。 長江存儲自2022年底被列入美國商務部的實體清單以來，依然積極推進產能擴張計劃，計劃在2025年實現每月約15萬片晶圓的產能（WSPM），并力爭到2026年底占據全球NAND閃存供應量的15%。 發表于：7/23/2025 尼康發布全球首款后道光刻機 7月23日消息，據媒體報道，全球光刻巨頭尼康近日宣布，正式推出全球首款專為半導體后道工藝設計的無掩模光刻系統——DSP-100，并已啟動全球預訂，預計于2026年3月31日前正式上市。 發表于：7/23/2025 市場監管總局暫停對杜邦中國反壟斷調查 國家市場監督管理總局7月22日消息，市場監管總局暫停對杜邦中國集團有限公司的反壟斷調查程序。 此前在4月4日，市場監管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調查。 資料顯示，美國杜邦公司（DuPont）成立于1802年，總部位于美國特拉華州威爾明頓，是一家以科研為基礎的全球性企業，產品和服務領域涉及化工、農業、食品與營養、電子、紡織、汽車等眾多行業。 發表于：7/23/2025 格芯收購收購要的到底是什么 在半導體行業的發展歷程中，企業的收購與整合往往蘊含著深刻的戰略意義與復雜的利益考量。近期，Global Foundries 對 MIPS 公司的收購，市場大多關注在RISC-V架構的價值所在。 然而，晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設計層面的授權沒有直接的業務聯動，GF在三言兩語夸贊了MIPS公司在RISC-V領域的成就后，又強調MIPS將獨立運營。那么此樁少見的收購案背后，還隱藏了GF怎樣的戰略考量呢？ 發表于：7/23/2025 峰飛航空交付全球首架三證齊全噸級以上eVTOL 7 月 22 日消息，今日，峰飛航空科技向合利創新智能交付全球首架獲頒“適航三證”（型號合格證 TC、生產許可證 PC 和單機適航證 AC）的噸級以上 eVTOL 航空器 ——V2000CG 凱瑞鷗。 發表于：7/22/2025 臺積電一CoWoS先進封裝廠四度出事故被勒令停工 7 月 20 日消息，綜合臺媒《自由時報》《工商時報》報道，臺積電位于嘉義科學園區的一大型建筑工地今日發生一起板車傾覆事故。涉事車輛當時載重約 50 噸，目前暫無人員傷亡消息。 發表于：7/22/2025 FeRAM非易失性存儲Fabless欲成IDM 7 月 21 日消息，FMC 是一家專注于 HfO2 基 FeRAM 鐵電性存儲器這類非易失性存儲的德國企業。根據德國《商報》(handelsblatt) 當地時間 7 月 18 日的報道，其計劃在德國馬格德堡的科技園區建設首家晶圓廠，從目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 轉型。 發表于：7/22/2025 消息稱三星將在本月向AMD與英偉達等提供HBM4樣品 7 月 21 日消息，據韓媒《亞洲日報》今日報道，三星已準備在本月底前向 AMD 和英偉達等客戶提供 HBM4 樣品。 消息稱三星將在本月向 AMD、英偉達等提供 HBM4 樣品，與 SK 海力士正面交鋒 發表于：7/22/2025 中國5月對美稀土磁體出口量暴增660% 7月21日消息，由于我國在稀土領域的絕對控制權，斷供后讓歐美非常的被動，以至于不少企業不得不停產。 在跟美國雙方協議后，我國也是緩解了一些稀土的出口。 近日，中國海關總署公布的數據顯示，6月份，中國對美國稀土磁體出口量飆升至353噸，較5月份增長660%。 由于獲得出口許可證所需的時間過長，4月和5月的出貨量大幅下降，擾亂了全球供應鏈，迫使一些中國以外的汽車制造商因稀土短缺而暫停部分生產。 發表于：7/22/2025 臺積電2nm擴產加速 7月21日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺積電2nm將如期于今年下半年量產，但由于蘋果、AMD、英特爾等第一波2nm大客戶需求非常強，再加上高通、聯發科、英偉達也將陸續采用，臺積電2nm供應嚴重吃緊，為此將大擴產，目標明年2nm月產能由今年底的4萬片大增1.5倍至10萬片。 發表于：7/21/2025 中國商飛建成全球首個5G工業園區 7 月 20 日消息，據中新社報道，中國商飛董事長賀東風 7 月 19 日在 2025 中國聯通合作伙伴大會上稱，中國國產大飛機已經進入產業化發展的新階段，中國商飛將持續推進 5G、人工智能在大飛機產業中的落地應用。 中國商飛建成全球首個 5G 工業園區，持續推進 5G、AI 在大飛機產業中的落地應用 發表于：7/21/2025 臺積電中科1.4nm晶圓廠預計年底動工 7 月 19 日消息，據中國臺灣《經濟日報》，中科管理局昨日舉行中科園區 22 周年園慶。中科管理局局長許茂新宣布，中科二期擴建項目已正式交地給臺積電，臺積電也已承租土地，預計今年底 4 座新廠將動土。 他表示，新廠建設預計將耗時兩年，預計 2027 年底完成風險性試產，2028 年下半年正式啟動 2 納米以下先進制程。 發表于：7/21/2025 ?…14151617181920212223…?
