EDA與制造相關文章 銷路不佳 三星HBM3E內存產量砍半 7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報道稱，由于遲遲未得到英偉達的 HBM3E 12Hi 內存供應許可，三星電子已在二季度末將相關產品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬片降低至 3~4 萬片。 發表于：7/7/2025 量子機器學習將改寫半導體制造未來 7月4日消息，據techxplore報道，澳大利亞研究團隊近日開發出一項具突破性的半導體制程技術，首次成功應用量子機器學習（Quantum Machine Learning，QML）來構建模型，提升了半導體制造的精準度與效率，并有望降低芯片生產成本。 量子技術推動半導體突破助于解決超出傳統計算機能力范圍的復雜問題。 目前，該團隊的研究成功已經發表在《先進科學》雜志上，首次表明，通過將量子方法應用于 發表于：7/7/2025 臺積電駁斥推遲日本芯片廠建設說法 7 月 6 日消息，據《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電正在放緩其在日本的芯片制造設施投資，以加快在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠建設，此舉可能是為了應對美國政府可能對中國臺灣地區生產的芯片征收關稅的風險。然而，臺積電在回應 Tom's Hardware 的詢問時表示，其在美國亞利桑那州的重大投資計劃不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 發表于：7/7/2025 消息稱高通已取消三星2nm工藝代工計劃 7 月 5 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（7 月 4 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱高通已取消了三星的 2nm 工藝代工計劃，不再委托其生產第二代驍龍 8 至尊版芯片。 發表于：7/7/2025 三星電子晶圓代工部門被取消2025上半年績效獎勵 7 月 6 日消息，據 BusinessKorea 報道，行業消息人士透露，三星電子于 7 月 4 日通過內部網絡公布了其上半年目標達成激勵（TAI）的支付比例。TAI 每半年發放一次，最高可達員工月薪的 100%，具體金額取決于各業務部門的業績表現。 發表于：7/7/2025 DRAM史上最大代際倒掛繼續：DDR4現貨平均價2.6倍于DDR5 7月6日消息，由于供應短缺，DDR4內存價格在過去幾個月內大幅上漲，甚至超過了DDR5內存，這一現象促使一些廠商重新考慮延長DDR4內存的生產。 主要DRAM制造商美光、三星和SK海力士此前曾宣布將在2025年底停止生產DDR4內存，由于供應減少，DDR4內存現貨價格在短短兩個月內翻了數倍。 發表于：7/7/2025 2026年日本半導體設備銷售額將突破5萬億日元 7月3日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布的最新的報告顯示，將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導體設備銷售額上修至48,634億日元，將創下歷史新高記錄，并預估2026年度銷售額將沖破5萬億日元大關、改寫歷史新高。 發表于：7/4/2025 三星承認尖端制程競爭力不足 7月4日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報導，雖然三星晶圓代工部門的2nm和3nm良率已經超過了40%，達到了商業化標準，但與對手臺積電相比，三星的性能和良率未達預期。 報道稱，三星已與英偉達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）評估其2nm制程，但是市場消息顯示，三星與英偉達GPU測試時發現其性能較臺積電低，暫未考慮采用；高通評估后雖然有下單，但訂單量不夠改善三星營收。 發表于：7/4/2025 英飛凌四季度向客戶提供首批12英寸氮化鎵樣品 隨著氮化鎵（GaN）半導體需求的持續增長，英飛凌科技股份公司正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領先垂直整合制造商（IDM）的地位。 發表于：7/4/2025 美國通知通用電氣重啟向中國商飛供應噴氣發動機 7月4日消息，據國外媒體報道稱，美國政府通知通用電氣航空航天，稱其可以重啟向中國商飛供應噴氣發動機。 發表于：7/4/2025 三星美國泰勒晶圓廠因缺單開業時間推遲至明年 7月3日消息，據“日經亞洲”報道，三星在美國德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠盡管已接近完工，但由于缺乏客戶，現在已推遲到了2026 年開業。 發表于：7/4/2025 蘇州PCB龍頭東山精密59.35億元收購臺灣索爾思光電 中國印刷電路板（PCB）龍頭大廠東山精密宣布59.35億元收購位于中國臺灣新竹科學園的光通信廠商索爾思光電之后，中國臺灣“經濟部門”近日表示，尚未收到索爾思光電的投資計劃變更申請，將在收到申請案后，會同關等單位嚴格審查。 發表于：7/3/2025 英特爾計劃叫停玻璃基板開發 7月3日消息，據媒體報道，隨著新任首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）啟動一系列改革措施，英特爾正在對旗下業務及開發工作進行調整。 發表于：7/3/2025 美國解除對中國芯片設計軟件EDA的出口限制 7月3日，據彭博社報道，電子設計自動化(EDA)巨頭西門子表示，根據公司收到的美國政府通知，美國已解除對華芯片設計軟件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分對華芯片設計軟件出口許可要求。根據西門子的聲明，美國商務部已通知公司，其在中國開展業務已無需再申請政府許可。 西門子在聲明中稱，已恢復了中國客戶對其軟件和技術的全面訪問權限。 發表于：7/3/2025 High-NA EUV遇冷 晶圓廠紛紛推遲導入時間 7月2日消息，據媒體報道，2023年末ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機，業界普遍認為，High-NA EUV光刻技術將在先進芯片開發和下一代處理器的生產中發揮關鍵作用。 發表于：7/3/2025 ?…18192021222324252627…?
