EDA與制造相關文章 美國半導體制造商Wolfspeed將申請破產重組 6 月 23 日消息，美國北卡羅來納州的電動汽車半導體制造商 Wolfspeed 宣布，已與債權人達成協議，作為破產重組計劃的一部分，將其近 65 億美元（注：現匯率約合 466.76 億元人民幣）的債務削減 70%。 發表于：6/23/2025 傳聯電計劃收購彩晶南科廠以發展先進封裝 近日市場傳出消息稱，晶圓代工大廠聯電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此，聯電響應表示，對于市場傳言不予評論。不過針對未來在中國臺灣產能規劃，聯電指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，并已將部分制程拉回中臺灣，不排除未來在臺擴廠的可能。 未來將依據業務發展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續在臺灣推進更完整的先進封裝解決方案。 聯電目前于南科設有Fab 12A廠，于2002年開始量產，現已導入14nm制程，提供客戶高階定制化制造。據業界信息指出，聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規劃用于發展先進封裝產能。 發表于：6/23/2025 美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免” 6月20日，據《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，負責美國商務部工業和安全局（BIS）的商務部副部長杰弗里·凱斯勒 （Jeffrey Kessler） 已經通知三星電子、SK海力士、臺積電等在中國大陸擁有晶圓廠的晶圓制造商，美國計劃取消允許它們在中國使用美國技術（主要是半導體設備）的豁免。 發表于：6/23/2025 消息稱軟銀構想在美國建設萬億美元超級科技工業綜合體 6 月 20 日消息，彭博社早些時候報道稱，軟銀創始人孫正義構想在美國亞利桑那州建設一個價值萬億美元的工業綜合體，覆蓋從 AI 到工業機器人的多樣化產業。 發表于：6/20/2025 消息稱三星緊急開會檢討為何錯失谷歌Tensor訂單 6 月 19 日消息，谷歌計劃在今年晚些時候推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次采用由臺積電量產的 Tensor G5 芯片，而非像往常一樣由三星代工。這款芯片基于臺積電第二代 3nm 制程“N3E”節點，并采用 InFO-POP 封裝。 發表于：6/20/2025 中國礦機三巨頭赴美設廠 6月19日消息，據路透社報道，全球前三大比特幣和加密貨幣礦機制造商比特大陸、嘉楠耘智和比特微電子為規避美國關稅政策影響，都計劃在美國設立制造工廠并建立供應鏈。 “礦機”市場持續增長，中國廠商占據壟斷地位 隨著近年來加密貨幣市場的持續增長，以及具有代表性的比特幣價格突破10萬美元，市場對于虛擬貨幣礦機的需求也是非常的旺盛。根據分析師的預測，到 2028 年，礦機行業的價值將達到 120 億美元。 發表于：6/20/2025 英特爾董事稱蝕刻技術將取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息，據媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設備（尤其是EUV光刻機）的依賴。這一觀點挑戰了當前先進芯片制造的核心范式。 目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造高端芯片（如7nm及以下節點）的關鍵設備，它負責將極其微小的電路設計“打印”到硅晶圓上。 然而，該董事認為，像環繞柵極場效應晶體管（GAAFET）和互補場效應晶體管（CFET）這樣的新型設計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導地位。 芯片制造流程始于光刻——將設計圖案轉移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結構。 發表于：6/20/2025 臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時沒能打敗英特爾！ 6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發展的回顧與展望。 他表示自己在產業工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。 蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術甚至落后同業2.5代，自1997年起他在臺積電負責研發，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導體代工巨頭。 發表于：6/20/2025 電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產全流程 在現代電子產品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設計理念與實體硬件的關鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負責人而言，深入理解其背后的生產流程，不僅是確保產品質量的基礎，更是優化設計、控制成本與縮短研發周期的核心能力。 發表于：6/20/2025 臺積電“全球擴產”也與臺灣“缺電”有關 據臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續在美日德擴產，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內“缺電”有關。 發表于：6/20/2025 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 發表于：6/19/2025 年底將大規模量產 Intel 18A更多技術細節曝光 今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關信息，而2025 VLSI超大規模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關于Intel 18A 的更多技術細節。 Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術，相比此前的 FinFET 技術實現重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。 發表于：6/19/2025 臺系半導體廠商發力面板級封裝 6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內的晶圓代工大廠臺積電、半導體封測大廠日月光、內存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。 發表于：6/18/2025 消息稱英特爾下月全球裁員超萬人 6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業務造成深遠影響。 英特爾制造業務副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應對成本挑戰和當前財務狀況，預計削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實施。 發表于：6/18/2025 臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產并送往臺灣進行封裝 6月17日消息，據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。 據了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用 CoWoS 技術進行先進封裝。 發表于：6/18/2025 ?…22232425262728293031…?
