EDA與制造相關文章 2025Q1全球半導體設備市場排名出爐 6月9日消息，國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體制造裝置協會（SEAJ）最新公布的統計數據顯示，今年一季度全球半導體制造設備銷售額創下了歷史次高記錄，增長幅度也達到了13個季度以來最大增幅，但是中國大陸市場銷售額大跌，而中國臺灣市場銷售額則同比大漲200%。 發表于：6/10/2025 Synopsys高管解析對華EDA禁令影響 當地時間6月4日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）投資者關系主管Trey Campbell在參加美國銀行全球技術會議時，介紹了該公司目前所面臨的挑戰和機遇，其中就包括美國最新對華禁售EDA工具政策對于新思科技帶來的的影響。 發表于：6/9/2025 制造商將重心轉向DDR5等新技術致DDR4內存價格反漲50% 6 月 7 日消息，據外媒 TechSpot 今日報道，DDR4 內存自 2014 年問世以來，長期主導 SDRAM 市場，直到 2020 年 DDR5 登場，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術，其芯片價格仍然高于預期，主要受限于供給緊張與市場需求不減。 最新的消息顯示，DDR4 價格正快速上漲，內存市場正在經歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來漲勢會較近期溫和，但上漲趨勢仍將持續。 發表于：6/9/2025 為何臺積電進駐前日本連量產40nm制程芯片都難以實現 6月9日消息，近年來，日本尖端半導體量產化進程受阻。據日媒報道，日本目前國內的工廠最多只能夠生產40nm的通用半導體產品，遠遠落后于美國、歐洲、中國等國家和地區。 發表于：6/9/2025 ASML再發聲：美國芯片出口禁令只會適得其反 6 月 7 日消息，據央視新聞今日報道，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）CEO 克里斯托夫?富凱表示，美國出臺的芯片出口禁令只會適得其反。 他表示，美國的關稅政策給經濟發展帶來了更多挑戰，加劇了不確定性，由于無法確保芯片的生產成本合理，還削弱了在美國國內建設芯片工廠的可能。 ASML 首席執行官：美國芯片出口禁令只會適得其反，創新才是出路 發表于：6/9/2025 全球第二大無源電子元件供應商國巨官宣收購芝浦電子 6 月 8 日消息，全球第二大無源電子元件供應商國巨（Yageo）昨日官宣收購日本同行芝浦電子（Shibaura Electronics），國巨創始人兼董事長陳泰銘表示，此舉將為雙方帶來“雙贏”局面。 發表于：6/9/2025 我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片實現量產 6月9日消息，據媒體報道，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進展：其在國內首個光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實現了超低損耗、超高帶寬的高性能薄膜鈮酸鋰調制器芯片的規?；慨a。該芯片的關鍵技術指標已達到國際先進水平。 發表于：6/9/2025 傳SpaceX將在德克薩斯州建先進芯片封裝工廠 6月6日消息，據Tom's hardware報道，業內傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產能的訂單則轉交給群創代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內部生產。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛星系統所需的電路板（PCB） 。 發表于：6/9/2025 思爾芯攜手晶心科技加速先進RISC-V 芯片開發 近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。 發表于：6/6/2025 美光宣布全球首款1γ LPDDR5X內存正式送樣 近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節點的低功耗雙倍數據速率的 LPDDR5X 內存的認證樣品現已上市，旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 發表于：6/6/2025 中芯國際全資子公司擬向國科微出售所持中芯寧波股權 6月6日消息（顏翊）中芯國際昨日發布公告稱，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下稱“中芯控股”）計劃向湖南國科微電子股份有限公司（下稱“國科微”）出售其所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司（下稱“中芯寧波”）14.832%的股權。 發表于：6/6/2025 我國自主研制AES100航空發動機獲頒生產許可證 6 月 5 日消息，據央視新聞從中國航空發動機集團獲悉，我國自主研制的 AES100 發動機在湖南正式獲頒生產許可證，并簽訂銷售合同。 發表于：6/6/2025 嘉立創攜手電子工業出版社打造PCB工程師進階秘籍 在快速迭代的電子產品研發領域，如何高效地將一個創新理念轉化為可靠的產品，是每一位電子工程師關注的核心。作為“電子產品之母”，PCB 的設計與制造水平直接關系到項目的成敗。 現在，由嘉立創傾力打造、電子工業出版社權威出版的《從設計到量產：電子工程師PCB智造實戰指南》，正為廣大工程師帶來全新的學習與實踐體驗。 發表于：6/6/2025 國產EDA反擊 芯華章推出自主數字芯片驗證AI大模型 國產EDA反擊！芯華章推出自主數字芯片驗證AI大模型：開發效率提升10多倍 發表于：6/6/2025 PCB層疊結構設計的先決條件 在PCB打樣過程中,層疊結構的設計是至關重要的環節。它不僅關系到PCB的性能和穩定性,還直接影響到生產成本和制造周期。本文將從PCB的兩個重要組成部分Core和Prepreg(半固態片,簡稱PP)出發,深入探討PCB多層板的層疊結構設計的先決條件。 發表于：6/6/2025 ?…26272829303132333435…?
