EDA與制造相關文章 礪算科技成功點亮國內第一顆6nm GPU 5月26日消息，據國內媒體報道稱，又一款高性能國產GPU已封裝回片并成功點亮。 據礪算科技高管透露，礪算科技首款GPU芯片已封裝回片并成功點亮。 發表于：5/27/2025 消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預計搭載臺積電以 3nm 節點代工的 Tensor G5 AP（注：應用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導入非三星制程。 發表于：5/26/2025 三星將在2028年前采用玻璃中介層技術 5月25日消息，據ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產，將徹底改變 AI芯片封裝。 在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現更快的通信。雖然傳統的硅中介層很有效，但其成本遠高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細電路具有更高的精度和更高的尺寸穩定性。玻璃中介層的優勢絕對超過了傳統的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關鍵技術。 發表于：5/26/2025 耐高溫灌封膠：性能特點與行業應用詳解 在現代工業的快速發展中，各種電子、電氣設備在高溫環境下的穩定運行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機械部件等提供有效的保護，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環境的影響，確保設備的性能和可靠性。 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創新性企業，憑借自主研發的灌封膠產品及用膠技術解決方案，在行業內擁有著良好口碑。施奈仕以多年對灌封膠的研究與認識，帶大家認識耐高溫灌封膠的應用和特點！ 發表于：5/26/2025 傳鴻海將30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合 5月26日消息，據媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業聯合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。 據知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。 值得關注的是，UTAC在中國大陸的業務布局使其成為非美資戰略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續加碼半導體產業布局。 發表于：5/26/2025 HBM4制造難度及成本將更高 5月22日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產品進度。但因HBM4的I/O 數量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產品改為采邏輯基低芯片構架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。 發表于：5/23/2025 Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產基地 當地時間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 發表于：5/23/2025 三星押注1c DRAM挑戰SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成為內存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距。科技媒體 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產，相關投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎技術，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發表于：5/23/2025 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次長使用壽命 2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。 發表于：5/22/2025 消息稱臺積電已婉拒印度等地的設廠邀約 5 月 21 日消息，Digitimes 今日報道稱，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉向與力積電（PSMC）達成合作協議。這是臺積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后，再次婉拒海外設廠邀請。 發表于：5/22/2025 美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產 5月21日消息，據《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數周內申請破產。 發表于：5/22/2025 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證 【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。 發表于：5/21/2025 西門子宣布收購美國EDA軟件開發商Excellicon 5 月 21 日消息，西門子昨日發布公告，宣布西門子數字工業軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內完成，具體條款尚未披露。 發表于：5/21/2025 4月份我國集成電路增加值增長21.3% 根據國新辦近期舉行的新聞發布會發布的數據顯示，今年1-4月，我國規模以上工業增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業增加值增長6.1%，制造業增長6.6%。 發表于：5/21/2025 深藍航天開啟可回收火箭批量化生產 5 月 20 日消息，深藍航天總部暨液體火箭總裝基地開業儀式日前在無錫市新吳區舉行。 發表于：5/21/2025 ?…30313233343536373839…?
