EDA與制造相關文章 美國要求全球前三大EDA公司對華斷供？ 5月28日消息，近日有業內傳聞稱，EDA大廠西門子已經接到美國商務部BIS的通知，要求暫停對整個中國大陸地區的EDA服務與支持。西門子旗下的西門子EDA（原Mentor，公司位于美國）是全球第三大EDA廠商。該傳聞稱，西門子EDA技術類網站等已經對中國區禁止訪問。西門子內部人員稱，將等待美國BIS上班后（目前美國正在假期）再進行確認細節。另外兩家美系EDA大廠似乎也接到了通知，也在等待與美國BIS確認。 發表于：5/29/2025 PCB阻焊橋脫落與LDI工藝 本文對貼片廠貼回來的電路板出現芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產能力 1.1.阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。 在日常開發中，我們有兩種選擇： 一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產，SMT貼片的時候，會出現芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。 發表于：5/29/2025 2024年中國半導體設備支出猛增35%全球居首 5月28日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設備支出國。 這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產業的扶持以及企業積極擴充產能，SEMI指出，中國通過政策支持和產業投資，鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。 能力的提升。 發表于：5/29/2025 嘉立創發布50萬字的新書與創業扶持計劃 “設計方案無法順利投產？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發過程中經常遇到的痛點。 在5月24日舉辦的第三屆開源硬件星火會暨電子工程師大會上，嘉立創針對這些難題，推出了重磅“組合拳”——發布《從設計到量產：電子工程師PCB智造實戰指南》并啟動開源硬件創新創業扶持計劃，旨在將多年積累的實戰經驗與豐厚資源開放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項目成功落地。 發表于：5/29/2025 聯電宣布與英特爾合作開發的12nm制程平臺2027年量產 5月28日，晶圓代工大廠聯電舉行年度股東大會，聯電首席財務官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節點制程，為聯電最重要的發展計劃之一，預計量產的時間點將會落在2027年。而雙方也會采取分工的模式，由英特爾負責當地制造，聯電則負責制程開發、銷售與服務流程技術。 發表于：5/29/2025 臺積電稱暫無為先進制程導入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，臺積電負責業務開發及全球業務的資深副總經理兼副聯席 COO 張曉強在荷蘭阿姆斯特丹當地時間昨日舉行的公司 2025 年技術論壇歐洲場上表示，臺積電暫無為先進制程導入 High NA EUV 的必要。 張曉強表示，臺積電新近公布的 1.4nm 級邏輯制程 A14 即使沒有導入 High NA EUV 圖案化設備，提升幅度也相當可觀。 發表于：5/28/2025 消息稱SK海力士計劃10月量產12Hi HBM4內存 5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。 發表于：5/28/2025 臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃 5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產業的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發中心，總投資額累計 1650 億美元（現匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。 發表于：5/28/2025 消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構 押寶定制化產品 5 月 27 日消息，據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。 據悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發時機”的高帶寬存儲器（HBM）業務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。 發表于：5/28/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302 發表于：5/28/2025 美國政府半導體關稅出臺在即！ 5月27日消息，針對美國商務部《貿易擴張法》第232條進行的半導體進口國家安全調查，英特爾、美光和高通等美國半導體巨頭以及美國半導體行業協會（SIA）近日都向美國商務部工業和安全局（BIS）提交了意見評論，紛紛敦促美國總統特朗普謹慎對待半導體關稅，并警告一旦施行廣泛的關稅，可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。 根據此前報道，美國特朗普政府可能很快將會推出針對半導體加征關稅的政策，市場傳聞稅率可能高達25%～100%，并且新規則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對臺積電、英特爾、三星、美光等晶圓制造廠商，以及以及英偉達、蘋果、高通、聯發科等依賴于圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。 發表于：5/27/2025 TrendForce預計2025年Q3 NAND閃存價格環比增幅有望達10% 5 月 26 日消息，市場分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日表示，在 AI 需求刺激企業級固態硬盤需求顯著增長的背景下，預計 2025 年第三季度 NAND 閃存價格有望環比整張 10%。 發表于：5/27/2025 施奈仕用膠解決方案：用膠粘技術重構變頻器防護標準 在工業自動化領域，變頻器作為核心控制設備，其穩定性與壽命直接影響整機性能。然而，復雜的使用環境對變頻器PCB電路板的防護提出了嚴苛挑戰。山東匯科電氣技術有限公司正是在這一行業痛點中，通過與施奈仕的深度合作，以創新膠粘技術實現產品競爭力的跨越式提升。 發表于：5/27/2025 臺積電發強硬聲明硬杠美國芯片關稅 5月26日消息，據國內媒體報道，美國商務部針對半導體關稅的所謂“232調查”意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出。 近日，晶圓代工龍頭臺積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強硬地警告稱，若美方執意對芯片征收進口關稅，將影響該公司在美國亞利桑那州的投資計劃。 發表于：5/27/2025 環球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰 5月26日消息，據臺媒《經濟日報》報道，針對近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請破產保護一事，半導體硅晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉單的機會。 發表于：5/27/2025 ?…29303132333435363738…?
