EDA與制造相關文章 Synopsys中國業務開始恢復 但EDA還是不能賣 日前，美國強迫三大EDA巨頭Synopsys(新思科技)、Cadence、西門子集體切斷了對中國的供應，試圖在遏制中國芯片的代工制造之后，連設計也要加一道大鎖。 發表于：6/16/2025 美光宣布在美投資增至2000億美元 6 月 13 日消息，美光當地時間昨日宣布將在美國的投資從此前宣布的 1250 億美元擴大至 2000 億美元，包括額外 250 億美元的內存制造投資和單獨 500 億美元的研發投資。 發表于：6/13/2025 美光與SK海力士等美國建廠計劃受阻 6月12日消息，據半導體研究機構SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國的晶圓廠開始建設或即將進入量產階段，但部分建廠因為環境審查與當地居民抗議而尚未動工，陷入“鄰避情結”（NIMBY）或許可流程長達兩年的狀況。目前受影響的項目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。 發表于：6/13/2025 傳三星兩大部門全力推動2nm Exynos 2600良率邁向50% 6月12日消息，據韓國媒體《NewDaily》報導稱，三星LSI部門與晶圓代工部門正加快提升基于2nm制程工藝的Exynos 2600處理器的性能與良率，以降低不必要的成本上升。 報道稱，雖然今年年初三星2nm良率僅30%，但從上個月起已朝向50%目標邁進。如果要讓Exynos 2600量產具經濟效益，三星需將良率提升至70%以上。 發表于：6/13/2025 進入中國市場三十年，英飛凌發布“在中國、為中國”本土化戰略 【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進入中國市場第30年。從晶體管時代到人工智能時代，英飛凌見證并參與了中國半導體產業的 發表于：6/13/2025 消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證 據香港券商報告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達12層HBM3E芯片認證。三星電子目前計劃于9月進行第四次認證。 發表于：6/13/2025 中國暫停EDA公司新思科技收購Ansys審查 據悉，中國監管機構已暫停對新思科技（Synopsys）收購 Ansys 的反壟斷審查。據權威法律與并購情報服務機構 MLex 報道，中國國家市場監督管理總局已暫停對這項交易的反壟斷審查 “時鐘”，多家媒體援引消息人士內容，進一步確認中國監管機構已正式 “暫?！?該交易的反壟斷審查流程。 發表于：6/13/2025 意法半導體大巴窯工廠落地創新冷卻系統，提升可持續發展能力 2025年6月12日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。 發表于：6/12/2025 臺積電將美國2nm及A16制程生產計劃提前6個月 6月11日消息，據Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調整其全球產能投資策略。 具體來說，為了應對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設工期提前了多達6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進一步投資。 發表于：6/12/2025 消息稱三星電子在DRAM內存領域率先導入干式光刻膠技術 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內存領域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術，將應用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設備。 發表于：6/12/2025 臺積電2024年日本營收超40億美元 6月12日消息，據《日經新聞》報導，臺積電日本子公司“TSMC Japan”總經理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術宣講會上表示，臺積電計劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動工”。 發表于：6/12/2025 美光率先獲得英偉達SoCEM模塊量產批準 英偉達委托三大DRAM廠商開發SoCEM模塊，美光率先獲得量產批準 發表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時，用于大規模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規模量產。 發表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數十億日元 6 月 10 日消息，《日本經濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業。 發表于：6/11/2025 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案 2025年6月9日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。 發表于：6/11/2025 ?…24252627282930313233…?
