EDA與制造相關文章 意法半導體模塊化IO-Link開發套件簡化工業自動化設備節點開發 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發布了一套IO-Link開發工具，該套件提供開發IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執行器開發板，簡化了執行器和傳感器的開發過程。 發表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB電路板 電路板焊接是一項重要的技術，在多個領域和行業中都有廣泛應用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產品開發過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準備好工具材料、掌握好焊接方法和相應的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。 發表于：6/11/2025 解放高多層PCB設計 隨著電子產品向小型化、高密度持續邁進，PCB設計尤其是高多層板的設計正面臨前所未有的空間與性能挑戰。盤中孔工藝因其能極大優化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數高端產品的“奢侈品”。 何為盤中孔工藝 盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標準制造流程極為嚴謹：首先對鉆孔進行金屬化處理，然后利用真空塞孔機將樹脂或銅漿填充至孔內。經過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導電平面。這一系列復雜工序確保了過孔的導電性與焊盤的完整性、平整性。 發表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創新路徑 為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發表于：6/10/2025 SK海力士發布未來30年新DRAM技術路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術路線圖和可持續創新方向。 發表于：6/10/2025 消息稱臺積電調整海外建設計劃 6 月 10 日消息，臺媒《經濟日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產，第二、第三晶圓廠進度較先前計劃提前半年左右。 發表于：6/10/2025 復旦大學：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化 6月9日消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機的制造商。傅恪禮稱，中國已經開始研發一些國產光刻設備，盡管中國在趕超ASML的技術方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功?！?/a> 發表于：6/10/2025 2025年全球半導體市場將達7008 億美元 6月9日消息，根據美國半導體行業協會 （SIA） 的最新數據顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導體市場將在 2025 年復蘇。 具體來說，今年4月份全球半導體銷售額為570億美元，比 3 月份環比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應了半導體市場的復蘇。 發表于：6/10/2025 恩智浦計劃關閉多家8英寸晶圓廠 6 月 9 日消息，據荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導體企業恩智浦計劃關閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內。 發表于：6/10/2025 美國擬與企業重新協商芯片法案補貼合約 6月9日消息，據彭博社報道，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會聽證會上表示，美國白宮正在重新協商《科學與芯片法案》（CHIPS Act）補貼合約，希望促使接受補貼的企業投入更多資金在美國半導體項目上。 發表于：6/10/2025 英偉達新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 6月9日消息，據供應鏈透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU將于6月完成設計定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客戶樣品。 據悉，Rubin GPU采臺積電第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先進封裝技術，首次支持8層HBM4高帶寬存儲，預定2026年初量產。 Rubin平臺的另一大亮點是其與代號“Vera”的CPU的結合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級芯片，有望取代現有的Grace Hopper超級芯片。 發表于：6/10/2025 中國稀土為什么能拿捏全世界 6月9日消息，中國稀土管制引發的漣漪效應正在顯現。 有媒體報道稱，中國對部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁鐵實施出口管制才剛滿兩個月，海外汽車制造商及行業協會紛紛發出警告，稱這些關鍵材料的缺乏將使的眾多的汽車制造工廠面臨延誤甚至停工威脅。 發表于：6/10/2025 美光尋求撤銷法院命令拒絕向長江存儲提供73頁機密文件 6月9日消息，據Tom’s hardware援引PatentlyO的信息報道稱，美國存儲芯片大廠美光和中國存儲芯片大廠長江存儲之間的專利訴訟戰發生了新的轉折，因為美光正以涉及國家安全為由，試圖推翻之前的證據開示保護令協議和法院裁決。 長江存儲與美光之間的糾紛始于2023年11月。當時，長江存儲在美國加州北區地方法院對美國美光科技公司（MICRON）和美光消費類產品事業部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下統稱“美光”）提起訴訟，指控美光侵犯了其8項與3D NAND相關的美國專利。 發表于：6/10/2025 2025年Q1全球晶圓代工TOP10出爐 6月10日消息，據媒體報道，根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季度全球晶圓代工產業營收約為364億美元，環比下降約5.4%。 盡管面臨傳統淡季壓力，但國際形勢變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國延續的“以舊換新”補貼政策有效拉動了需求，緩沖了整體下滑幅度。 展望第二季度，產業增長動能預計逐步放緩。然而，中國補貼政策帶動的拉貨潮有望持續，加上下半年智能手機新品備貨啟動在即，以及AI HPC（高性能計算）需求的穩定支撐，將成為提升產能利用率和出貨的關鍵動力。預計前十大晶圓代工廠營收將恢復環比增長。 發表于：6/10/2025 中國掌握全球近70%稀土產量 背后十大供應商揭秘 今年4月，中國宣布對釤、釓、鋱、鏑、镥、鈧、釔等7類中重稀土相關物項實施出口管制，這也使得對于這些稀土材料需求較大的汽車產業和電子產業受到了較大的影響。 稀土元素由17種金屬組成，對現代科技和戰略產業的發展至關重要，包括國防、航空航天、電子和電動車。中國在稀土金屬的開采、加工和規模生產方面一直占據主導地位，中國掌握全球約40%的稀土礦和近70%的全球產量，尤其是重稀土，這種主導地位使中國能夠施加強大的貿易和外交影響力。本文盤點中國前十大稀土公司名單。? 發表于：6/10/2025 ?…25262728293031323334…?
