| 基于HITOC DK與3DIC Integrity的3DIC芯片物理設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>832 K | |
| 標簽： 3D異構集成 邏輯堆疊邏輯 Hybrid Bonding | |
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| 文檔介紹：使用了Cadence 3DIC Integrity工具，并結合芯盟特有的HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip) Design Kit，進行了3DIC(3D異構集成)邏輯堆疊邏輯類型芯片的后端實現。項目中對于Cadence 3DIC Integrity工具中的proto seeds(即最小分布單元)進行了拆分、分布、定義等方面的研究優化；并且對于頂層電源規劃與Hybrid Bonding bump間的布線排列進行了算法優化，在不影響電源網絡強壯性的情況下盡可能多地獲得Hybrid Bonding bump數量，從而增加了top die與bottom die間的端口數。最終結果顯示，在與傳統2D芯片實現的PPA(性能、功耗、面積)對比中，本實驗獲得了頻率提升12%、面積減少11.2%、功耗減少2.5%的收益。 | |
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