" 制裁 " 這一詞，在近年來中國半導體產業的發展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強、自立自強的非凡逆襲。在國際風云變幻中，中國科技人以堅毅不屈的精神，挑戰著芯片制造領域的極限。
時光回溯，曾幾何時，" 缺芯少魂 " 的現實猶如一座沉重的大山壓在中國科技產業的肩頭。每年花費巨額資金進口芯片，長期處于追趕者的角色，尤其在先進制程領域，由于設備和技術的封鎖，我國企業如同被束縛住翅膀的雄鷹，無法翱翔于藍天。
然而，面對一次次制裁和打壓，我國并未選擇妥協，而是借力打力，毅然決然地投入巨資大力發展半導體產業。國家隊、科研機構、高校以及科技企業攜手并進，共同繪制了一幅舉國同心、砥礪前行的壯麗畫卷。官方更是提出了到 2025 年前實現芯片自給率 70% 的目標，這無疑是對自身實力的一次嚴峻考驗，也是對全球半導體格局的一次勇敢挑戰。
據 SEMI 權威發布的《世界晶圓廠預測報告》顯示，中國晶圓產能正在上演一場驚人的躍升。截至 2023 年，全球半導體晶圓月產能達到 2960 萬片，其中中國廠商占據了 760 萬片 / 月，同比增長 12%，市場份額占比高達 25.68%，已然步入全球前列。
而更為引人矚目的是，預計到 2024 年，隨著包括中芯國際、華虹集團及合肥晶合集成等國內龍頭企業的 18 個新項目陸續投產，中國晶圓月產能有望增長 13%，一舉突破 860 萬片大關，首次登上全球產能榜首！
這一切成就的背后，關鍵在于中國企業在成熟制程—— 28nm 技術節點上的深度布局與大規模擴產。要知道，28nm 芯片是目前市場需求最為旺盛的制程節點，廣泛應用于移動通信、工業自動化、汽車電子、物聯網等諸多領域。僅中芯國際就已斥資超過 1800 億人民幣，在 28nm 芯片項目上全力推進，其他企業亦不甘落后，紛紛投入巨資建設數十萬片級的新產能。
值得注意的是，盡管我們在 28nm 制程取得了顯著成果，但要清醒認識到，這只是萬里長征的第一步。對于更先進的 7nm 及以下制程，我們尚存在較大差距，且面臨著國外技術和設備供應的不確定性。然而，這并未阻擋中國芯片產業前進的步伐，反而激發了我們自主創新的決心與勇氣。
中國芯，正以前所未有的毅力和智慧，突破重重困境，腳踏實地地走向全球舞臺中央。每一次制裁，都成為磨礪我們的礪石；每一次封鎖，都化為我們奮發向前的動力。我們堅信，在國家大力支持、企業持續創新和產業鏈上下游協同發展的共同努力下，中國晶圓產能不僅將在全球范圍內占據主導地位，還將為全球半導體市場帶來新的競爭格局和活力。
