頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產品組合 【2023年11月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業標準封裝產品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅（SiC）MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用 發表于：12/5/2023 德州儀器發布低功耗氮化鎵系列新品 中國上海（2023 年 12 月 1 日） - 德州儀器 （TI）（NASDAQ 代碼：TXN）今日發布低功耗氮化鎵 （GaN） 系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統效率，同時縮小交流/直流消費類電力電子產品和工業系統的尺寸。德州儀器的 GaN 場效應晶體管 （FET） 全系列產品均集成了柵極驅動器，能解決常見的散熱設計問題，既能讓適配器保持涼爽，又能在更小的尺寸中提供更高功率。 發表于：12/4/2023 設計支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應用 對于工程師來說，當不同的工程有不同的電池充電需求時，設計使用可充電電池并為消費者提供出色充電體驗的應用可能具有挑戰性。如果對每個應用使用專用的電池充電器，會增加設計時間，因為您必須重新設計、調試和重新鑒定每個新電路。 發表于：12/2/2023 天合光能與Citicore集團簽訂700MW 210至尊組件供貨協議 近日,天合光能與菲律賓Citicore集團簽訂框架協議,將提供700MW至尊670W系列超高功率組件,用于其各地即將開建的光伏電站項目,助力菲律賓可再生能源發展。這些組件將于2024年交付。 發表于：11/30/2023 Nexperia推出首款SiC MOSFET Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，RDS(on)分別為40 mΩ 和80 mΩ。 發表于：11/30/2023 首款背接觸微米光伏電池問世 與傳統太陽能技術相比，新型電池的厚度僅為一根頭發絲寬度的兩倍，并有望將能源生產成本降為原來的四分之一，為電子設備領域邁入小型化奠定了基礎。相關論文發表于最新一期《細胞報告物質科學》雜志。 發表于：11/27/2023 如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備 本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應用電源架構的參考設計。它能將應用的快速充電速度提高近4倍，同時優化解決方案尺寸和系統BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結果顯示，與傳統解決方案相比溫度更低。該設計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優勢。 發表于：11/26/2023 日本企業合作研發單晶材料讓固態電池壽命延長10倍至50年 日本歐力士子公司 KOIKE 近日聯合產業技術綜合研究所，成功研發出用于固態電池的全新材料，可以大幅延長使用壽命。 發表于：11/24/2023 智能電源與感知技術驅動下一代汽車發展 安森美和本地市場的客戶和合作伙伴一起致力于實現創新的轉型，不僅在業務方面，也和可持續發展相關的一些方面。面對復雜的問題時，我們首先要做的是將它簡單化。對我們來說有四個步驟：1、要在競爭當中獲勝，我們要對重要的領域進行投入； 2、要實施結構性的變化，使得客戶能夠長期留在我們身邊；3、我們能獲取價值，有更加充分的資本去研發和創新；4、強大的執行力。 發表于：11/24/2023 智能斷路器開發首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓 X0115ML是ST為接地故障斷路器 （GFCI） 和電弧故障斷路器（AFCI）設計的首款斷態浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封裝 （2.75 mm x 3.10 mm），可能是當今市場上最小的晶閘管，工程師可以節約很大的電路板空間，同時讓工業應用具有 600 V 的斷態重復峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規范的120 V AC無涂層絕緣要求。 發表于：11/23/2023 ?…56575859606162636465…?
