頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 紅牛福特動力總成借助西門子 Xcelerator 打造賽車行業可持續未來 西門子數字化工業軟件日前宣布，紅牛福特紅牛動力總成采用西門子 Xcelerator 的工業軟件解決方案，為世界一級方程式賽車錦標賽（F1）2026 賽季開發新一代 ICE/電力驅動混合動力系統。 發表于：11/23/2023 如何利用電壓輸入到輸出控制自動優化LDO穩壓器的效率 低壓差（LDO）穩壓器是為噪聲敏感設備供電的可靠工具。除了提供直接電源軌外，LDO穩壓器還能對其他電源進行后置調節。來自開關轉換器的噪聲會滲透到許多設計中，通常需要下游LDO穩壓器來消除噪聲。LDO穩壓器雖然有效，但其功耗可能對系統效率產生負面影響。專門設計的電壓輸入到輸出控制（VIOC）引腳可通過單一連接降低功耗并提高效率。VIOC引入了對開關轉換器的自動控制，可使系統實現出色效率。本文重點介紹一款超低噪聲LDO穩壓器，其性能優于無VIOC的LDO穩壓器。 發表于：11/21/2023 利用USB-C實現并聯電池充電如何幫助提升用戶體驗 USB-C端口比之前的USB端口更加靈活，逐漸成為消費電子設備的標配。在這些設備中，更大功率和更長壽命的設備越來越受歡迎。因此，以更高的功率水平為這些設備充電的需求也隨之增長。本文將介紹并聯電池充電架構的基礎知識和用例，以及將USB-C集成到這些用例中的實際效果。此外，本文還會介紹并聯電池充電和USB-C在消費市場的應用情況以及優缺點。 發表于：11/16/2023 pHEMT功率放大器的有源偏置解決方案 假晶高電子遷移率晶體管（pHEMT）是耗盡型器件，其漏源通道的電阻接近0 Ω。此特性使得這些器件可以在高開關頻率下以高增益運行。然而，如果柵極和漏極偏置時序不正確，漏極溝道的高電導率可能會導致器件燒毀。本文探討耗盡型pHEMT射頻（RF）放大器的工作原理以及如何對其有效偏置。耗盡型場效應晶體管（FET）需要負柵極電壓，并且必須小心控制開啟/關斷的時序。文中將介紹并比較固定柵極電壓和固定漏極電流電路。我們還將仔細研究這些偏置電路的噪聲和雜散對RF性能有何影響。 發表于：11/16/2023 Vox Power公司最新發布VCCR300傳導式冷卻電源單元 愛爾蘭都柏林，2023年11月 - Vox Power自豪地宣布推出VCCR300傳導式冷卻電源系列，這是一款堅固耐用且高度可靠的DC/DC電源，能夠安靜地輸出300W功率。該產品緊湊的外形尺寸僅為7.43 × 4.6英寸，厚度低至1英寸，可確保從幾乎任何方向上輕松集成進系統內部，為系統設計者帶來極大的靈活性，并有效節省空間。 發表于：11/15/2023 自適應功率優化正在徹底改變電芯 “如果您想要節約能源和縮減開支，那么最好的方法就是關掉所有的電子設備?！? 盡管這個建議簡單至極，卻是一切能耗優化管理行為背后的基本原理和不二法門，所謂的自適應功率優化也不例外。對于采用電池供電的電子設備而言，一旦選定了合適的電池電芯供應商并將其電芯納入到設計環節，接下來就需要由 PMIC 將電芯的續航時間發揮到極致。 發表于：11/15/2023 ADI進博會攜手5大合作伙伴簽署戰略合作 11月6日，全球領先的半導體公司Analog Devices（下文簡稱：ADI）首次亮相第六屆中國國際進口博覽會（下文簡稱：進博會）。展會期間，ADI以“激活邊緣智能，共建數字中國”為主題，圍繞工業、汽車、醫療健康、消費電子、新能源與可持續發展等核心領域，集中展現了一系列創新的半導體解決方案。作為深耕本土市場的重要舉措，ADI宣布與5家行業頭部企業達成重要戰略合作，通過多領域、多層次的合作，共同推動行業創新發展。 發表于：11/13/2023 意法半導體發布STSPIN9系列大電流電機驅動芯片 2023年11月8日，中國---意法半導體發布STSPIN9系列大電流電機驅動芯片，先期推出兩款產品，應用定位高端工業設備、家電和專業設備。 發表于：11/9/2023 東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護 中國上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：11/8/2023 瞬變對AI加速卡供電的影響 AI技術完全改變了計算架構，以復現模仿人腦的神經網絡。AI看似已廣泛存在，但實際上，驅動AI的技術仍在發展。專門用于AI計算的處理器加速器IC包括GPU、現場可編程門陣列（FPGA）、TPU和其他類型的ASIC。本文將它們統稱為xPU。 發表于：11/6/2023 ?…57585960616263646566…?
