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可連接錢包、支架等配件，三星將為 Galaxy S23 系列推出“Gadget Case”
發表于：1/31/2023 8:50:16 PM
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術，三星正為 Galaxy S25 開發新款 Exynos 芯片
發表于：1/31/2023 6:03:50 PM
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寒氣逼人！半導體設備客戶砍單
發表于：1/29/2023 10:45:42 PM
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三星已連續 30 年是全球第一大 DRAM 廠商，連續 20 年最大 NAND 閃存廠商
發表于：1/29/2023 6:37:05 PM
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芯片都開始租了？
發表于：1/26/2023 7:21:09 PM
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臺積電，離美國越來越近，離中國大陸越來越遠了？
發表于：1/26/2023 4:47:15 PM
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機構稱三星電子去年仍是全球營收最高半導體供應商 但同比有下滑
發表于：1/25/2023 8:57:19 PM
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什么是MicroLED？為什么被譽為OLED之后顯示技術的一個重大飛躍
發表于：1/25/2023 3:04:59 PM
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諾基亞與三星簽署5G專利協議
發表于：1/24/2023 10:27:24 AM
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臺積電等芯片代工廠2023年可能難以走出寒冬期
發表于：1/21/2023 12:23:22 AM
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傳SK海力士等大幅下修半導體硅片采購量！減產的預兆？
發表于：1/18/2023 10:38:00 PM
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3nm良率誰更強？臺積電3nm良率僅有50%，三星3nm良率完美
發表于：1/18/2023 10:35:00 PM
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X光機是什么？三星明年將推出基于3D ToF技術的X光機
發表于：1/18/2023 10:21:00 PM
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半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產能
發表于：1/18/2023 10:14:50 PM
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2022年，全球70%的芯片，都跑到中國來“旅游”了一圈？
發表于：1/18/2023 5:43:51 PM
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一顆芯片的奇幻之旅：美國設計，臺灣制造，出口到中國，賣到全球
發表于：1/18/2023 5:02:31 PM
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臺積電的挑戰
發表于：1/18/2023 4:57:52 PM
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三星逆勢增資：拿下蘋果中國閃存供應
發表于：1/16/2023 8:10:02 AM
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3D NAND 芯片級拆解比較，位密度：長江存儲吊打三星！
發表于：1/15/2023 11:01:40 PM
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前有禁令，后有三星，索尼還能穩坐CMOS圖像傳感器的王座嗎？
發表于：1/15/2023 10:53:08 PM
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全球科技巨頭匯聚CES，巨頭扎堆布局VR生態！
發表于：1/15/2023 10:31:50 PM
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不堪壓力 傳SK海力士、三星砍單硅晶圓
發表于：1/12/2023 10:04:24 AM
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三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器；恩智浦推出3頻段Wi-Fi6E產品 | 每周芯品
發表于：1/11/2023 8:39:00 AM
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中國芯的現狀：設計、封測與制造，可能有10年的差距
發表于：1/9/2023 7:25:11 PM
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三星2022年四季度利潤大跌69％，或將被迫減產存儲芯片
發表于：1/8/2023 3:32:21 PM
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芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了
發表于：1/5/2023 9:06:57 PM
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消息稱三星將在CES 2023上展示全球首款可折疊+可滑動顯示屏
發表于：1/4/2023 6:23:33 PM
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三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半
發表于：1/4/2023 3:00:06 PM
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三星值得學習嗎？
發表于：1/2/2023 3:53:03 PM
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2022國產芯片原廠圖鑒
發表于：12/31/2022 2:25:18 PM
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